Cara Kerja BB5
1.Level Shifter
IC ini berfungsi untuk mangatur jalannya data dari kamera depan ke CPU. Bila rusak, akan mengakibatkan terganggunya fungsi kamera depan sehingga tidak bisa diaktifkan.
2.64 Mbit NOR Flash
Adalah subuah IC Flash dengan kapasitas 64 Mbit. IC Flash menyimpan program-program yang harus dijalankan oleh CPU. Kerusakan IC Flash ada dua, kerusakan hardware, dan software. Kerusakan hardware adalah kerusakan pada IC itu sendiri, kerusakan software terjadi bila isi program terhapus atau berubah secara tidak sengaja. Kedua kerusakan ini menghasilkan tidak normalnya handphone, seperti hanphone mati total, hang, LCD blank, tidak ada signal, handphone terkunci, dan masih banyak lagi.
Cara perbaikannya, bila terjadi kerusakan software adalah dengan melakukan proses flashing.
3.IC TK65600B
IC ini adalah IC untuk menaikkan level tegangan DC. Bila IC ini rusak, bisa menyebabkan lampu pada layar maupun keypad handphone tidak menyala.
4.RAP 3G
Singkatan dari Radio Aplication Processor. Merupakan satu dari dua CPU yang ada di handphone BB5. Fungsi dari CPU ini tentu mengendalikan kinerja dari si hanphone, tetapi salah satu fungsi utamanya adalah mengontrol, mengolah data bagian radio dari hanphone. Bila CPU ini rusak, atau bagian dari CPU ini rusak, handphone bisa mati total, tidak ada signal, dan lain lain.
5.OMAP
Singkatan dari Open Multimedia Application Platform. Adalah CPU kedua dari sebuah handphone generasi BB5. OMAP ini juga sering disebut APE( Aplication Phone Engine). Fungsi CPU ini berbeda dengan RAP 3G. CPU ini lebih menitik beratkan pada kerja aplikasi yang ada pada handphone seperti kamera, bluetooth, LCD, Keypad, MMC, dan lain-lain. Jadi bila CPU ini bermasalah, atau bagian dari CPU ini rusak, akan menyebabkan mati total, keypad tidak bisa ditekan, Bluetooth error, MMC problem, kamera tidak berfungsi, LCD blank, dan lain
6.64 Mbit SDRAM
RAM singkatan dari Random Access Memory, adalah memory kerja CPU yang bersifat sementara dan tidak bisa menyimpan data secara permanent, bila tegangan kerja RAM hilang, bersamaan dengan itu data yang ada di RAM pun turut hilang. Bila RAM ini rusak, umumnya handphone mati total, tidak bisa diprogram ulang.
7.RETU
IC ini adalah salah satu dari dua IC power yang ada di handphone jenis BB5. Kerusakan pada IC ini bisa menyebabkan handphone mati total, tidak bisa mendapat jaringan, No network, tidak bisa membaca kartu, tidak bisa membaca MMC, gangguan pada audio, dan lain lain.
8.Combo Memory
Memory jenis ini merupakan gabungan dari Flash 256 Mbit dengan 256 Mbit RAM. Memory ini memiliki kapasitas yang cukup besar. Isi dari memory ini adalah menyimpan data data berupa program untuk menjalankan CPU OMAP. Tidak normalnya isi program pada combo memory ini akan menyebabkan banyak jenis kerusakan. Salah satu yang sering terjadi adalah LCD blank.
9.Osilator kristal 32 Khz
Komponen ini adalah sebuah osilator jenis kristal yang berfungsi menghasilkan satu gelombang dengan frekuensi 32768 Hz. Bila komponen ini bermasalah bisa mengakibatkan tidak normalnya handphone, seperti handphone tidak bisa menyala, masalah pada jam hanphone, dan lain lain
10.Anti statis
Anti statis yang fungsinya untuk melindungi IC dari listrik statis kali ini dipakai untuk melindungi CPU dari listrik statis yang mungkin masuk melalui konektor keypad. Jadi bila IC ini rusak bisa menyebabkan tidak berfungsinya keypad, atau sering disebut juga dengan istilah “keypad hank”
11.Rangkaian LM 2708
Rangkain IC ini membentuk suatu rangkaian SMPS(Switch Mode Power Supply). Atau rangkaian power supply dengan sistim switching. Rangkaian ini menghasilkan satu tegangan sebesar 1,4 Volt yang disebut dengan Vcore A. Tegangan ini adalah tegangan kerja untuk CPU OMAP. Jadi bila ada masalah pada rangkaian ini, OMAP tidak bekerja normal, handphnone akan mati total.
12.Konektor antenna WCDMA
Handphone BB5 seperti handphone N70 memiliki dua sistem, GSM dan WCDMA. Konektor antenna WCDMA ini bila kotor atau bad connect akan menyebabkan terjadi gangguan signal pada jaringan WCDMA.
13.Antena switch WCDMA
Fungsi dari komponen ini adalah memisahkan antara signal RX (Receiver) dan signal TX(transmitter). Bila rusak akan mengganggu sistem radio pada sistem WCDMA.
14.Regulator kamera
Regulator ini fungsinya memberikan tegangan yang stabil untuk kamera depan. Gangguan pada rangkaian IC ini dan rangkaiannya akan menyebabkan tidak berfungsinya kamera depan pada handphone N70 ini.
15.Rangkaian PA dan pengontrolnya
Rangkaian ini berfungsi untuk memperkuat signal pemancar band WCDMA. IC PA sering juga disebut penguat akhir. Bila komponen ini rusak, maka handphone akan sulit dipakai untuk menelepon. Atau bisa juga menyebabkan handpone tidak ada indicator signal sama sekali.
16.DC/DC converter untuk lampu flash
Rangkaian ini dipakai untuk menyalakan lampu flash ketika sedang memotret gambar. Cara kerjanya adalah menaikkan level tegangan DC menjadi level tegangan yang lebih tinggi. Bila rangkaian ini bermasalah, akan mengganggu fungsi lampu flash.
17.HINKU
IC ini boleh juga disebut dengan RX Processor. Fungsinya untuk mengolah signal RX baik GSM maupun WCDMA. Bila IC ini rusak atau tidak normal kerjanya akan mengakibatkan handphnoe tidak ada signal, signal penerima lemah, dan sebagainya.
18.Filter RX
Filter ini fungsinya sebagai penyaring. Jika terjdi masalah pada komponen ini, signal penerima akan terganggu. Karena ini adalah filter WCDMA, maka akan terjadi gangguan pada band WCDMA, bila filter ini bermasalah.
19.VINKU
Adalah IC yang berfungsi untuk mengolah signal TX. IC ini bisa mengolah signal TX baik GSM maupun WCDMA. Kalau IC ini bermasalah akan menyebabkan masalah pada pemancar. Gejala yang muncul adalah handphone sulit untuk telepon, juga sulit untuk menerima telepon, bisa juga tidak ada signal sama sekali.
1.Level Shifter
IC ini berfungsi untuk mangatur jalannya data dari kamera depan ke CPU. Bila rusak, akan mengakibatkan terganggunya fungsi kamera depan sehingga tidak bisa diaktifkan.
2.64 Mbit NOR Flash
Adalah subuah IC Flash dengan kapasitas 64 Mbit. IC Flash menyimpan program-program yang harus dijalankan oleh CPU. Kerusakan IC Flash ada dua, kerusakan hardware, dan software. Kerusakan hardware adalah kerusakan pada IC itu sendiri, kerusakan software terjadi bila isi program terhapus atau berubah secara tidak sengaja. Kedua kerusakan ini menghasilkan tidak normalnya handphone, seperti hanphone mati total, hang, LCD blank, tidak ada signal, handphone terkunci, dan masih banyak lagi.
Cara perbaikannya, bila terjadi kerusakan software adalah dengan melakukan proses flashing.
3.IC TK65600B
IC ini adalah IC untuk menaikkan level tegangan DC. Bila IC ini rusak, bisa menyebabkan lampu pada layar maupun keypad handphone tidak menyala.
4.RAP 3G
Singkatan dari Radio Aplication Processor. Merupakan satu dari dua CPU yang ada di handphone BB5. Fungsi dari CPU ini tentu mengendalikan kinerja dari si hanphone, tetapi salah satu fungsi utamanya adalah mengontrol, mengolah data bagian radio dari hanphone. Bila CPU ini rusak, atau bagian dari CPU ini rusak, handphone bisa mati total, tidak ada signal, dan lain lain.
5.OMAP
Singkatan dari Open Multimedia Application Platform. Adalah CPU kedua dari sebuah handphone generasi BB5. OMAP ini juga sering disebut APE( Aplication Phone Engine). Fungsi CPU ini berbeda dengan RAP 3G. CPU ini lebih menitik beratkan pada kerja aplikasi yang ada pada handphone seperti kamera, bluetooth, LCD, Keypad, MMC, dan lain-lain. Jadi bila CPU ini bermasalah, atau bagian dari CPU ini rusak, akan menyebabkan mati total, keypad tidak bisa ditekan, Bluetooth error, MMC problem, kamera tidak berfungsi, LCD blank, dan lain
6.64 Mbit SDRAM
RAM singkatan dari Random Access Memory, adalah memory kerja CPU yang bersifat sementara dan tidak bisa menyimpan data secara permanent, bila tegangan kerja RAM hilang, bersamaan dengan itu data yang ada di RAM pun turut hilang. Bila RAM ini rusak, umumnya handphone mati total, tidak bisa diprogram ulang.
7.RETU
IC ini adalah salah satu dari dua IC power yang ada di handphone jenis BB5. Kerusakan pada IC ini bisa menyebabkan handphone mati total, tidak bisa mendapat jaringan, No network, tidak bisa membaca kartu, tidak bisa membaca MMC, gangguan pada audio, dan lain lain.
8.Combo Memory
Memory jenis ini merupakan gabungan dari Flash 256 Mbit dengan 256 Mbit RAM. Memory ini memiliki kapasitas yang cukup besar. Isi dari memory ini adalah menyimpan data data berupa program untuk menjalankan CPU OMAP. Tidak normalnya isi program pada combo memory ini akan menyebabkan banyak jenis kerusakan. Salah satu yang sering terjadi adalah LCD blank.
9.Osilator kristal 32 Khz
Komponen ini adalah sebuah osilator jenis kristal yang berfungsi menghasilkan satu gelombang dengan frekuensi 32768 Hz. Bila komponen ini bermasalah bisa mengakibatkan tidak normalnya handphone, seperti handphone tidak bisa menyala, masalah pada jam hanphone, dan lain lain
10.Anti statis
Anti statis yang fungsinya untuk melindungi IC dari listrik statis kali ini dipakai untuk melindungi CPU dari listrik statis yang mungkin masuk melalui konektor keypad. Jadi bila IC ini rusak bisa menyebabkan tidak berfungsinya keypad, atau sering disebut juga dengan istilah “keypad hank”
11.Rangkaian LM 2708
Rangkain IC ini membentuk suatu rangkaian SMPS(Switch Mode Power Supply). Atau rangkaian power supply dengan sistim switching. Rangkaian ini menghasilkan satu tegangan sebesar 1,4 Volt yang disebut dengan Vcore A. Tegangan ini adalah tegangan kerja untuk CPU OMAP. Jadi bila ada masalah pada rangkaian ini, OMAP tidak bekerja normal, handphnone akan mati total.
12.Konektor antenna WCDMA
Handphone BB5 seperti handphone N70 memiliki dua sistem, GSM dan WCDMA. Konektor antenna WCDMA ini bila kotor atau bad connect akan menyebabkan terjadi gangguan signal pada jaringan WCDMA.
13.Antena switch WCDMA
Fungsi dari komponen ini adalah memisahkan antara signal RX (Receiver) dan signal TX(transmitter). Bila rusak akan mengganggu sistem radio pada sistem WCDMA.
14.Regulator kamera
Regulator ini fungsinya memberikan tegangan yang stabil untuk kamera depan. Gangguan pada rangkaian IC ini dan rangkaiannya akan menyebabkan tidak berfungsinya kamera depan pada handphone N70 ini.
15.Rangkaian PA dan pengontrolnya
Rangkaian ini berfungsi untuk memperkuat signal pemancar band WCDMA. IC PA sering juga disebut penguat akhir. Bila komponen ini rusak, maka handphone akan sulit dipakai untuk menelepon. Atau bisa juga menyebabkan handpone tidak ada indicator signal sama sekali.
16.DC/DC converter untuk lampu flash
Rangkaian ini dipakai untuk menyalakan lampu flash ketika sedang memotret gambar. Cara kerjanya adalah menaikkan level tegangan DC menjadi level tegangan yang lebih tinggi. Bila rangkaian ini bermasalah, akan mengganggu fungsi lampu flash.
17.HINKU
IC ini boleh juga disebut dengan RX Processor. Fungsinya untuk mengolah signal RX baik GSM maupun WCDMA. Bila IC ini rusak atau tidak normal kerjanya akan mengakibatkan handphnoe tidak ada signal, signal penerima lemah, dan sebagainya.
18.Filter RX
Filter ini fungsinya sebagai penyaring. Jika terjdi masalah pada komponen ini, signal penerima akan terganggu. Karena ini adalah filter WCDMA, maka akan terjadi gangguan pada band WCDMA, bila filter ini bermasalah.
19.VINKU
Adalah IC yang berfungsi untuk mengolah signal TX. IC ini bisa mengolah signal TX baik GSM maupun WCDMA. Kalau IC ini bermasalah akan menyebabkan masalah pada pemancar. Gejala yang muncul adalah handphone sulit untuk telepon, juga sulit untuk menerima telepon, bisa juga tidak ada signal sama sekali.
0 Response to "Cara Kerja BB5"
Post a Comment